ICS 33.100 L 06 中华人民共和国国家标准 GB/T35033—2018 30 MHz～1GHz电磁屏蔽材料导电性能 和金属材料搭接阻抗测量方法 Measurement method on conductive properties of electromagnetic shielding material and bonding impedance of metal material for 30 MHz to 1 GHz 2018-12-01实施 2018-05-14发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35033—2018 目 次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 阻抗 S 参数 5 5.1 概述 5.2二端口S参数 6测量要求 6.1 测量环境要求 6.2测试样品要求 测试系统要求 7 7.1 系统构成 7.2 测量设备 7.3 测量装置 8测试系统的校准和有效性确认 8.1 概述 8.2 测试系统的校准 8.3 测试系统有效性的确认 9测量方法 9.1 测试布置 电磁屏蔽材料导电性能的测量方法 9.3金属材料的搭接阻抗的测量方法 10报告要求 10 附录A（规范性附录）搭接阻抗Z，的计算公式 附录B（规范性附录）测量装置指标校验程序及示例 附录C（资料性附录） 电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量示例 21 GB/T35033—2018 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草 本标准由全国无线电干扰标准化技术委员会（SAC/TC79）提出并归口。 本标准起草单位：上海电器科学研究院、华为技术有限公司、上海添唯认证技术有限公司、上海市计 量测试技术研究院 本标准主要起草人：袁书传、王庆海、郑军奇、陈灏、陈超婵、刘媛、邢琳、许帅。 GB/T350332018 30MHz~1GHz电磁屏蔽材料导电性能 和金属材料搭接阻抗测量方法 1范围 本标准规定了电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量要求、测试系统要求、测试系统的校 准和有效性确认、测量方法。 外)等。 本标准适用于30MHz～1GHz的频率范围内电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗的 测量。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T26667—2011电磁屏蔽材料术语 3术语和定义 GB/T26667一2011界定的以及下列术语和定义适用于本文件。为了便于使用，以下重复列出了 GB/T26667—2011中的一些术语和定义。 3.1 电磁屏蔽electromagnetic shielding 用导电或导磁材料减少或阻断电磁场向指定区域的传播。 [GB/T26667—2011,定义2.1.6] 3.2 电磁屏蔽材料 electromagnetic shieldingmaterials 具有减少或阻断电磁场向指定区域传播功能的材料。 3.3 电磁屏蔽材料导电性能 conductiveproperties of electromagnetic shielding material 电磁屏蔽材料导电的能力。 注1：电磁屏蔽材料可用于填充在两个导电表面之间，以保证屏蔽体的电连续性，其导电性能可以通过对电磁屏蔽 材料阻抗的测量来实现 注2：当电磁屏蔽材料用于填充材料放置在两导电表面之间时，如图1所示，图中电磁屏蔽材料的阻抗是上金属表 面与电磁屏蔽材料之间的阻抗Z.、电磁屏蔽材料固有阻抗Z、下金属表面与电磁屏蔽材料之间的阻抗Z3三 Z来表达该电磁屏蔽材料导电性能。且材料的导电性能与压缩量（见3.4)有关。 注3：电磁屏蔽材料导电性能用阻抗Z表示。 1 GB/T35033—2018 上金属表面 Z1 电磁屏蔽材料 22 下金属表面 电磁屏蔽材料阻抗Z=Zi+Z2+Z: 图1电磁屏蔽材料的阻抗构成 3.4 电磁屏蔽材料的压缩量 amount of compressionfor electromagnetic shielding material 电磁屏蔽填充材料尺寸会由于压缩而减小，在垂直方向上（厚度）压缩后与未压缩的比值， 3.5 阻抗 impedance Z 交流电压V与交流电流I之比（在频率f时），以复数表示为：Z=V/I,用以表明针对交流电流的 总阻碍作用；作为如二端口电路，如电感、电容、电阻的一个特性参数。 注：阻抗由电阻R和电抗X组成，通常用复数形式表示为：Z=R+jX；或者可用极坐标表示为：IZlexp(jo)（绝对 值IZI和相位角の)；用作EMC滤波器件的性能参数；Z的单位用α表示。 3.6 测试电路的阻抗 impedancesof thetestcircuit 未连DUT时测试电路的终端阻抗。 3.7 金属材料搭接阻抗 impedanceof bondingformetallicmaterial 两金属材料相互搭接时，接触面之间的阻抗值。 注：搭接示意图如图2，两金属材料搭接阻抗会随两金属材料之间的搭接状况改变而变化，通常搭接状况与金属材 料表面加工工艺和金属材料类型有关。 金属表面 金属体 金属表面 局部放人 金属体 图2 2两金属材料搭接示意图 3.8 S 参数S-parameter 散射参数 2