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ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T 4724—2017 代替GB/T4724—1992 印制电路用覆铜箔复合基层压板 Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits 2017-07-31发布 2018-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 4724—2017 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准代替GB/T4724—1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》,与GB/T4724—1992相比主要 技术变化如下: —增加了5个型号(见第3章); 一取消了铜箔电阻、表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度(见5.3); -增加了尺寸稳定性、玻璃化温度、耐电弧性、击穿电压、热分解温度、Z-轴膨胀系数(CTE)、热 分层时间、卤素含量、相比漏电起痕指数等9项指标(见5.3); 性能指标体系调整后,对性能处理条件作了相应修改,将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理 条件C-96/40/90改为C-96/35/90(见5.3)。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准起草单位:陕西生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技 术研究中心、苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院, 本标准主要起草人:苏晓声、曾耀德、杨炜涛、王金瑞、王焕宝、蔡巧儿、罗鹏辉、曹易。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T47241984,GB/T47241992 1 GB/T 4724—2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 1范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、 包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔 玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T1913.2印制板用漂白木浆纸 GB/T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T18373 印制板用E玻璃纤维布 SJ/T11282 印制板用E玻璃纤维纸规范 3产品分类 本标准包含的覆铜板型号、构成及其特性见表1,覆铜箔复合基层压板型号对应关系参见附录A。 表1覆铜板型号、构成及特性 型号 构成 特性 CPFCP(G)-22F 玻纤布面,纤维素纸芯,酚醛树脂为主体 通用型,阻燃性 CEPCP(G)-23F 玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体 通用型,阻燃性 CEPCP(G)-24F 玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体 高热可靠性,阻燃性 CEPCP(G)-25F 玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体 无卤型·阻燃性 CEPGM(G)-41F 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 通用型,阻燃性 CEPGM(G)-42F 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 高热可靠性,阻燃性 CEPGM(G)-43F 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 无卤型,阻燃性 4材料 4.1铜箔 用于覆铜板的铜箔,应符合GB/T5230的规定。对于GB/T5230未包括的铜箔,其要求应参照 1 GB/T 4724—2017 GB/T5230由供需双方商定。 4.2 2增强材料 玻纤布应符合GB/T18373的规定;玻纤纸应符合SJ/T11282的规定;纤维素纸应符合GB/T1913.2 的规定。 4.3 3树脂体系 除CPFCP(G)-22F主体树脂为酚醛树脂外,其他型号的主体树脂是环氧树脂。 5要求 5.1外观 5.1.1通则 覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域。 5.1.2铜箔面 5.1.2.1凹痕 SAG 凹痕上不应有粘结剂和露出基材。凹痕等级规定见表2。如未明确规定凹痕等级时,应采用A级 规定。 表2凹痕等级 凹痕等级 最大点值 其他要求 A级 29 B级 17 C级 5 最长尺寸≤380μm 最长尺寸<125μm D级 0 不允许有树脂点 X级 由供需双方商定 5.1.2.2 皱折 铜箔面不应有皱折。 5.1.2.3 3划痕 不充许有深度天于铜箔标称厚度20%的划痕,深度小于铜箔标称厚度5%的划痕,无论其长度有多 的划痕,每一条划痕可接受的最大长度为100mm。 5.1.2.4压制后铜箔面(两面处理铜箔除外)变色 除非另有规定,由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接受的。 2
GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
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