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ICS 31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.31—2023/IEC 60749-31:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) Semiconductor devicesMechanical and climatic test methods- Part 31 : Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced) (IEC 60749-31:2002,IDT) 2023-12-01实施 2023-05-23发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T4937.31—2023/IEC60749-31:2002 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第31部分。GB/T4937已经发布了 以下部分: 第1部分:总则; 第2部分:低气压; 第3部分:外部目检; 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST); 第11部分:快速温度变化双液槽法; 第12部分:扫频振动; 第13部分:盐雾; 第14部分:引出端强度(引线牢固性); 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; 第17部分:中子辐照; 第18部分:电离辐射(总剂量); 第19部分:芯片剪切强度; 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分:可焊性; 第22部分:键合强度; 第23部分:高温工作寿命; 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM); 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM); 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理; 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的); 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的); 第42部分:温湿度贮存。 本文件等同采用IEC60749-31:2002《半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件 的易燃性(内部引起的)》。 本文件增加了“术语和定义”一章。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。 本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯 半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公 司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限 公司。 本文件主要起草人:裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝。 I
GB-T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
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