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ICS_31.200 L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 Semiconductor die products- Part 6 :Requirements for concerning thermal simulation (IEC62258-6:2006,SemiconductordieproductsPart6:Requirementsfor information concerning thermal simulation,IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会
GB-T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
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